El Gobierno de Japón reveló hoy viernes que destinará hasta 476,000 millones de yenes (€3,380 millones) para financiar la construcción de una planta de chips en el país gestionada por Sony y Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC).
Tokio ya había adelantado su interés en invertir en la fábrica, que está siendo construida en la prefectura de Kumamoto (sudoeste) y estará gestionada por la empresa conjunta Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), en la que también participa el fabricante de componentes nipón Denso, filial del grupo Toyota.
La cuantía de la inversión fue revelada este viernes por el ministro japonés de Economía, Comercio e Industria, Koichi Hagiuda, durante una rueda de prensa en la que definió la operación como “una subvención a gran escala” que esperan que dé frutos a largo plazo.
El Ejecutivo japonés colaborará con las autoridades locales pertinentes “para garantizar que la fábrica se arraigue en la región y se desarrolle de forma sostenible”, señaló Hagiuda en declaraciones recogidas por la cadena pública NHK.
Este es el primer proyecto en asegurarse subsidios procedentes de un fondo público de 617,000 millones de yenes (unos €4,380 millones) creado para fortalecer la industria de los chips en Japón y que busca también garantizar un suministro nacional estable en el contexto actual de escasez de estos componentes a nivel global.
La inversión total en la planta asciende a unos US$8,600 millones (unos €8,170 millones), lo que implica que las arcas públicas japonesas sufragarán algo más del 40% de los costes, aunque la cantidad exacta del subsidio está todavía por determinar.
Los trabajos de construcción de la fábrica comenzaron en abril y se espera que sus operaciones comiencen a finales de 2024. La planta contará con una producción mensual de 55,000 láminas de microchips.
Sony es el principal productor mundial de sensores de imagen empleados en teléfonos móviles, ordenadores o automóviles, mientras que la firma taiwanesa es el mayor fabricante mundial de circuitos integrados por encargo.
