El Banco Centroamericano de Integración Económica (BCIE), realizó una nueva colocación de bonos en dólares americanos (US$), en el mercado de capitales de Japón. Con esta operación el BCIE completó su plan de fondeo del año 2018, captando un monto equivalente a los US$1,135 millones contribuyendo al financiamiento de intervenciones para el desarrollo económico y social de sus países miembros.
El bono se emitió por un monto de US$100 millones, un cupón semi-anual de 3.842% y un plazo de cinco años, que fue adquirido por inversionistas del ramo de seguros en Japón. Esta es la tercera emisión que el BCIE realiza en el mercado de capitales de Japón durante el año 2018 y la novena emisión en dicho país.
El Presidente Ejecutivo, Dr. Nick Rischbieth destacó que “la emisión y el excelente desempeño del Banco en los mercados financieros internacionales durante el año 2018, es resultado del amplio esfuerzo realizado a lo largo de muchos años en diversificar y ampliar la base de inversionistas, incluyendo el mercado japonés, donde el BCIE cuenta con una amplia y sólida presencia”.
Plan de financiamiento 2018
Durante el año 2018, el BCIE captó un monto equivalente a US$1,135 millones en los mercados de capitales de Suiza, Japón, República de China (Taiwán), México, Colombia y Costa Rica, en diferentes monedas locales e internacionales, incluyendo nuevas estructuras como el bono cupón cero en el mercado mexicano o la primera emisión del banco en Dólares Neozelandeses (NZD).
La labor efectuada por el BCIE en los mercados de capitales ha sido de gran provecho para sus países miembros, no solo por la obtención de recursos financieros en condiciones cada vez más favorables; sino también por su contribución a los mercados financieros de sus países miembros con la colocación de instrumentos de deuda en monedas locales o en dólares, que brindan una opción de diversificación de alta calidad crediticia y favorecen el fortalecimiento de estos mercados.
